金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，东旭科技集团有限公司申请一项名为“一种导电银浆及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119763891 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种导电银浆及其制备方法和应用，本发明的导电银浆包括银粉、复合料和有机载体，其中，所述复合料为玻璃粉和陶瓷粉的共烧结产物。本发明的导电银浆具有较低的电阻率、较高的焊接拉力和抗冷热冲击性能。

天眼查资料显示，东旭科技集团有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币，实缴资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，东旭科技集团有限公司共对外投资了26家企业，参与招投标项目5次，专利信息3054条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员