金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶洲装备科技有限公司申请一项名为“一种硅片的破片检测装置及方法”的专利，公开号CN 119764205 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种硅片的破片检测装置及方法。破片检测装置包括检测模块和破片判断模块；检测模块包括第一传感器组、第二传感器组、第三传感器组和第四传感器组；第一传感器组用于依次感测硅片的第一边和第二边，第二传感器组用于依次感测第一边和第二边，第三传感器组用于感测第三边；第四传感器组用于感测第四边；破片判断模块分别与第一传感器组、第二传感器组、第三传感器组和第四传感器组通信连接，用于根据接收到的第一感测信号和第二感测信号确定硅片的第一边和第二边是否破损，根据接收到的第三感测信号和第四感测信号确定硅片的第三边和第四边是否破损。本发明所提供的破片检测装置结构简单、成本低、易维护。

天眼查资料显示，苏州晶洲装备科技有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1030.927835万人民币，实缴资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶洲装备科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目117次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息355条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自：金融界

作者：情报员