金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，泰微科技（珠海）有限公司申请一项名为“获取晶圆偏移量的方法及晶圆测量前机械手点位示教方法”的专利，公开号 CN 119764204 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种获取晶圆偏移量的方法及晶圆测量前机械手点位示教方法,获取晶圆偏移量的方法，包括以下步骤：将晶圆放置在载盘上，使晶圆中心大致接近载盘旋转中心；载盘带动晶圆旋转至0 °、90 °、180 °和270 °的角度，分别用相机拍摄晶圆边缘在对应角度下的图像，获得图像 Px1、Py1、Px2、Py2；基于所述图像Px1、Py1、Px2、Py2中晶圆边缘的位置，计算晶圆中心相对于载盘旋转中心在x方向和y方向的偏移量Dx和Dy。上述的获取晶圆偏移量的方法，不需要晶圆边缘悬空，特别适用于晶圆半径小于载盘半径的情形，从而扩展了三维形貌测量的适用范围，并改善了测量的可靠性和准确性。

天眼查资料显示，泰微科技（珠海）有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1281.58万人民币，实缴资本791.58万人民币。通过天眼查大数据分析，泰微科技（珠海）有限公司参与招投标项目2次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自：金融界

作者：情报员