金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种封装基板和无引脚封装器件”的专利，公开号CN 119764278 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种封装基板和无引脚封装器件。封装基板包括：基板主体、第一焊盘组和第一排气槽；第一焊盘组设置在基板主体一侧的第一目标区域，第一焊盘组包括间隔设置的多个第一焊盘；第一排气槽至少形成于基板主体一侧的第一目标区域，且位于相邻的第一焊盘之间。本发明中，设置在基板主体上的第一焊盘组与封装元件中大面积导热焊盘相匹配，使得封装元件中大面积的导热焊盘能够与第一焊盘组焊接固定；在相邻的第一焊盘之间的间隙区域成型第一排气槽，既不会影响第一焊盘与待贴装的封装元件的焊接面积，又能够保证焊接过程中产生的气体能够充分排出，避免产生焊接空洞，提高焊接质量，最终实现封装器件的可靠性。

天眼查资料显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46246.82万人民币，实缴资本34692.32万人民币。通过天眼查大数据分析，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目99次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息1092条，此外企业还拥有行政许可53个。

本文源自：金融界

作者：情报员