金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳尚阳通科技股份有限公司申请一项名为“表面贴装模块”的专利，公开号CN 119764277 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及模块封装技术领域，公开了表面贴装模块。该表面贴装模块包括第一基板、第一芯片、夹片、第二芯片、第二基板、第一引脚以及第二引脚。第一芯片设置在第一基板的一侧，并与第一基板电连接；夹片设置在第一芯片背离第一基板的一侧，并与第一芯片电连接；第二芯片设置在夹片背离第一芯片的一侧，并与夹片电连接；第二基板设置在第二芯片背离夹片的一侧，并与第二芯片电连接；第一引脚设置在与第一芯片同一侧的第一基板的边缘，第一引脚通过第一基板与第一芯片电连接；第二引脚设置在第一基板和第二基板之间。本申请提供的表面贴装模块，使得电流可以纵向传导，路径短，面积大，杂感更低，有利于表面贴装模块降低电应力及损耗，提高功率。

天眼查资料显示，深圳尚阳通科技股份有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5107.3257万人民币，实缴资本2100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳尚阳通科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息143条，此外企业还拥有行政许可20个。

本文源自：金融界

作者：情报员