金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“接触结构、包含接触结构的半导体元件及其制备方法”的专利，公开号 CN 119764292 A，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本公开提供一种接触结构、包含该接触结构的半导体元件及该半导体元件的制备方法。该接触结构包括一本体部；以及一延伸部，自该本体部向下延伸并包括一凹槽。该凹槽自该延伸部的一下表面凹陷，通往该本体部，并暴露该本体部。

本文源自：金融界

作者：情报员