金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，合肥若森智能科技有限公司申请一项名为“一种基于三维堆叠技术的封装天线及天线阵列”的专利，公开号 CN 119764876 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，一种基于三维堆叠技术的封装天线及天线阵列，属于封装天线技术领域，解决现有天线工艺难以实现一体化封装的问题，本发明通过金属柱和馈线在三层重布线层之间形成电气连接通道，使有源器件通过电气连接的方式接收和发送射频信号，将各重布线层的间隔高度限制在50微米以内，满足三维堆叠技术的封装要求；微带馈线通过耦合馈电的方式将信号馈送给天线辐射贴片，无需电气连接，减少空间占用，并可以通过叠加多个辐射贴片的方式增加天线带宽，进一步优化天线性能，充分利用整体有源封装的空间尺寸，将天线与有源器件一体化封装，降低封装成本，实现封装天线的低成本设计，具有良好的应用前景和经济价值。

天眼查资料显示，合肥若森智能科技有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本936.9987万人民币，实缴资本936.9987万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥若森智能科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员