金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，大宇半导体（深圳）有限公司申请一项名为“一种一体成型光电耦合器”的专利，公开号 CN 119767828 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种一体成型光电耦合器，涉及光电耦合器技术领域，包括：封装底壳和封装顶盖，封装底壳和封装顶盖之间通过对接组件进行连接，封装顶盖上安装有温控组件，封装底壳内安装有光电耦合器本体，且若干组引脚延伸至封装底壳内与光电耦合器本体进行连接。通过在封装底壳和封装顶盖之间设置对接组件，使两者能够牢固连接，确保封装结构的整体稳定性，避免外部因素导致的松脱或移位。封装底壳上设置散热窗，有效地帮助散发内部产生的热量，防止因温度过高而影响光电耦合器本体的正常工作。同时，采用一体成型的封装底壳和封装顶盖，进一步提升了封装的密封性和耐久性，简化了装配工艺，降低了制造成本。

天眼查资料显示，大宇半导体（深圳）有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本508万人民币，实缴资本508万人民币。通过天眼查大数据分析，大宇半导体（深圳）有限公司财产线索方面有商标信息14条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员