金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，四川沪碳半导体材料科技有限公司申请一项名为“一种用于石墨模具加工的打磨设备”的专利，公开号CN 119772713 A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明属于打

磨设备相关技术领域，具

体公开了一种用于石墨

模具加工的打磨设备，包

括打磨台和石墨模具主

体，所述打磨台上表面一

侧设置有架框，所述打磨

台内部下方设置有收料

机构，所述打磨台内部下方通过对应设置的举托机构共同连接

有摆件台，所述石墨模具主体放置在摆件台上表面，且所述摆

件台两侧均设置有卡模组件，所述架框内部设置有多组打磨组

件，所述架框外侧固定设置有L形板，所述L形板内部设置有抵

位机构，所述L形板下表面两侧分别设置有第一连接板和第二

连接板，所述第一连接板内部通过设置的推动机构连接有齿

杆，本发明在对石墨模具主体进行打磨时，可以同对应的沟壑

进行匹配，进而可以对沟壑内部的毛刺进行快速处理。

天眼查资料显示，四川沪碳半导体材料科技有限公司，成立于2022年，位于宜宾市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本605万人民币。通过天眼查大数据分析，四川沪碳半导体材料科技有限公司参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员