金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，无锡科瑞泰半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆研磨片以及制作工艺”的专利，公开号CN 119772777 A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆研磨片以及制作工艺，包括研磨转盘，所述研磨转盘的底部拆装设置有研磨片本体；限定稳固装置，所述限定稳固装置包括将研磨片本体、研磨转盘拼接的螺母、螺纹柱，设置于研磨片本体顶部的限定块，开设于研磨转盘底部的限定槽，设置于限定槽内侧面的挡块，在限定块插入限定槽的内部时，限定块抵接于挡块上；紧固座，所述紧固座拆装设置于研磨转盘的顶部中心；本发明的有益效果是：有助于提高研磨片本体的更换效率和研磨转盘的安装精度，从而满足半导体制造领域对晶圆研磨片越来越高的要求不仅可以降低生产成本，提高生产效率，还可以进一步提升晶圆抛光的质量和稳定性，为半导体制造领域的发展提供有力支持。

天眼查资料显示，无锡科瑞泰半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡科瑞泰半导体科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员