证券之星消息，根据天眼查APP于4月1日公布的信息整理，南京云程半导体有限公司A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括和利资本，君宸达资本，亚昌富。

云程半导体是一家新兴的无线通信芯片设计公司，致力于研发高性能Wi-Fi AP芯片，为客户提供Wi-Fi SoC芯片及完整解决方案。公司汇聚了来自于高通、博通、Quantenna等国内外著名公司的资深专家，在无线基带、射频模拟、SoC系统和软件等领域均有深厚积累。团队核心成员平均拥有15年以上无线通信芯片（包括Wi-Fi 6 AP芯片）开发及累计数十款、超亿颗大型SoC芯片成功量产经验。公司坚持业务和技术双轮驱动，立志成为下一代无线通信芯片的领导者。

数据来源：天眼查APP

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