金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司取得一项名为“一种测量外延片的外延层厚度的装置及其测量方法”的专利，授权公告号CN 119133081 B，申请日期为2024年11月。

天眼查资料显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2021年，位于丽水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本250000万人民币，实缴资本250000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目13次，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自：金融界

作者：情报员