金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，成都地奥制药集团有限公司申请一项名为“一种大粒径阿折地平的制备方法”的专利，公开号CN 119775257 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明属于有机合成技术领域，具体涉及一种大粒径阿折地平的制备方法。其中，所述阿折地平的制备方法包括如下步骤：步骤1：将阿折地平粗品加入良溶剂中，升温至30～40℃；步骤2：降温，加入不良溶剂，进行第一次析晶；步骤3：升温至28～33℃，加入不良溶剂，进行第二次析晶；步骤4：降温至18～23℃，进行第三次析晶；步骤5：继续降温至8～12℃，进行第四次析晶；步骤6：进一步降温至0～5℃，进行第五次析晶，分离得到阿折地平其中步骤1中所述良溶剂为二氯甲烷步骤2和步骤3中，不良溶剂为正庚烷。本发明得到的阿折地平的D90粒径在110μm以上，可实现阿折地平的高效分离，降低了生产能耗，且得到的阿折地平的收率和纯度较高，更适于工业化生产。

天眼查资料显示，成都地奥制药集团有限公司，成立于1988年，位于成都市，是一家以从事医药制造业为主的企业。企业注册资本72800万人民币，实缴资本72800万人民币。通过天眼查大数据分析，成都地奥制药集团有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目924次，财产线索方面有商标信息359条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可71个。

本文源自：金融界

作者：情报员