金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州东杏新材料科技有限公司申请一项名为“一种含荧光标记结构的全氟聚醚硅氧烷化合物及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119775548 A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种含荧光标记结构的全氟聚醚硅氧烷化合物及其制备方法和应用，属于抗指纹膜材料技术领域。本发明通过添加荧光标记物，在紫外光等特定光源下可显现出荧光效果，从而实现对涂层完整性和均匀性的快速检测。此外，该涂层可应用于电子设备、家电、实验室设备等，满足美观性、防污性、耐用性和防伪要求。本发明可广泛应用于高端电子产品、奢侈品和特种设备领域，为产品质量控制、防伪和品牌保护提供了一种创新方案。

天眼查资料显示，苏州东杏新材料科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本350.2万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州东杏新材料科技有限公司参与招投标项目10次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员