金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“一种半导体加热盘表面形变检测装置及方法”的专利，公开号CN 119779184 A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明涉及表面形变检测技术领域，公开了一种半导体加热盘表面形变检测装置及方法。本发明在移动驱动机构驱动下，承载平台带动待检测的半导体加热盘在检测槽的下方移动，在承载平台的移动过程中，遮蔽机构能够遮蔽移动驱动机构，以及固定框架、安装平台和遮蔽挡板共同的遮蔽作用下，能够保证移动驱动机构与外界环境的隔离，而能够有效的避免外界的灰尘等杂质进入移动驱动机构的活动空间，而能够有效保证移动驱动机构驱动承载平台移动的精确性，在半导体加热盘移动的过程中，各个探针检测机构和显微检测机构遍历半导体加热盘的待检测平面，共同对半导体加热盘的待检测平面进行形变检测，保证形变检测的精确程度。

天眼查资料显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本543.4782万美元，实缴资本400万美元。通过天眼查大数据分析，爱利彼半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目5次，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员