金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，北京晨晶电子有限公司申请一项名为“三层硅基加速度计及其制造方法”的专利，公开号CN 119780475 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种三层硅基加速度计的制造方法，包括第一至第四步骤，第一步骤包括：在第一衬底的固支层的表面形成二氧化硅键合层，并进行图案化、刻蚀处理，形成第一键合锚点，第二步骤包括：基于第一键合锚点，将第二衬底的功能层与第一衬底的二氧化硅键合层进行键合，形成双层结构，并进行减薄、图案化和刻蚀处理，获得双层加速度计梳齿结构，第三步骤包括：通过对第三衬底的表面进行刻蚀形成第二键合锚点，在第三衬底的表面进行图案化和金属沉积处理，得到表面图案化的电极层，第四步骤包括：基于第二键合锚点，将双层加速度计梳齿结构与表面图案化的电极层进行键合，得到三层结构其中第至第三衬底为硅片固支层与功能层为硅层。

天眼查资料显示，北京晨晶电子有限公司，成立于2000年，位于市辖区，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1700万人民币，实缴资本1700万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晨晶电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目592次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可72个。

本文源自：金融界

作者：情报员