金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体检测版图、版图设计方法及版图设计系统”的专利，公开号CN 119783623 A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体检测版图、版图设计方法及版图设计系统，半导体检测版图设置在晶圆上，且半导体检测版图位于晶圆的切割道中，其中半导体检测版图包括：多个半导体功能层，多个半导体功能层堆叠在晶圆上，形成堆叠结构；阻抗布线或金属布线，设置在半导体功能层中，其中沿着半导体功能层的堆叠方向，半导体功能层的布线宽度递增或不变，其中布线宽度为阻抗布线的宽度或金属布线的宽度；以及接触柱，电性连接于相邻的阻抗布线，或电性连接于相邻的金属布线，其中接触柱的宽度与所接触布线的最大宽度一致。本发明不仅能够提升晶圆上多个检测版图的一致性，还能提升检测版图的设计效率，降低检测版图的占地面积。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目620次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1090条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员