金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，北京罗克维尔斯科技有限公司取得一项名为“PCB板和具有该PCB板的半导体器件”的专利，授权公告号CN 222736349 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型的实施例提出一种PCB板和具有该PCB板的半导体器件。其中，所述PCB 板包括板本体、散热基板层和散热板。所述板本体与所述散热基板层连接，且所述散热基板层的一部分伸出所述板本体外，所述散热板设置在所述板本体旁，且所述散热板与所述散热基板层伸出所述板本体的区域连接。本实用新型实施例的PCB板，通过将所述散热基板层的一部分伸出所述板本体外提升散热基板的散热面，进而有助于提升了整个PCB板的散热效果。此外，该PCB板通过额外设置与散热基板层连接的所述散热板，进一步增加了散热面积，增加的散热面积可以及时将散热基板层上的热量散发出去，进而进一步提升了PCB板的散热效果。因此，本实用新型实施例的PCB板具有提升散热效果的优点。

天眼查资料显示，北京罗克维尔斯科技有限公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币，实缴资本10542.2万人民币。通过天眼查大数据分析，北京罗克维尔斯科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息3337条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员