金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“版图金属孔的布置方法及系统、设备及存储介质”的专利，公开号CN 119784779 A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明提供了一种版图金属孔的布置方法及系统、设备及存储介质。该方法步骤包括：将版图划分为多个待处理区域；获取待处理区域的金属密度；根据所述金属密度，确定待处理区域中的金属孔的尺寸、间距和设置位置；根据所述金属孔的尺寸、间距和设置位置在所述待处理区域设置金属孔。该方法可以自动在版图中设置金属孔，调整版图中各区域的金属密度。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目620次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1090条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员