金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“贴膜设备”的专利，授权公告号CN 222736536 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本公开涉及光伏技术领域，具体涉及一种贴膜设备，解决了光伏产品的贴膜返工工序繁杂的问题。该贴膜设备包括输送装置、贴膜装置以及检测系统。输送装置用于运输光伏背板，贴膜装置对光伏背板贴上反光膜带。检测系统包括：光源组件、检测组件和信息处理装置。在贴膜装置对光伏背板贴上反光膜带之后，检测系统利用光源组件和检测组件实现对光伏背板的投影图像的采集，并利用信息处理装置接收和处理检测组件的信息，以实现在光伏背板贴上反光膜带之后对贴膜情况进行检测和处理，一旦发现贴膜问题，能够立刻对光伏背板进行贴膜返工，返工工序简单。

天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币，实缴资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目9次，专利信息289条，此外企业还拥有行政许可53个。

本文源自：金融界

作者：情报员