金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，北京硅升科技有限公司取得一项名为“晶圆封装体、芯片封装体、工作组件和计算设备”的专利，授权公告号 CN 222736517 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种晶圆封装体、芯片封装体、工作组件和计算设备，晶圆封装体布置于所述印刷电路板的一侧，晶圆封装体包括至少一个存储器模组，所述存储器模组包括堆叠的存储器晶圆、逻辑处理晶圆和电路元件晶圆，其中，所述电路元件晶圆为数字可调电容晶圆，或者，所述电路元件晶圆为电阻‑电感‑电容晶圆。本申请实施例的技术方案通过提供一种晶圆级别的3D封装解决方案，可以实现超大算力，超高存储带宽。

天眼查资料显示，北京硅升科技有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京硅升科技有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员