金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司申请一项名为“一种芯片热压键合装置”的专利，公开号CN 119786391 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片热压键合装置，其包括驱动机构，包括壳体和主轴，主轴转动连接于壳体；热压机构，可拆卸连接于主轴的末端，热压机构与主轴沿轴向连通被构造成第一通道，热压机构沿轴向包括散热组件和加热组件，第一通道依次导通散热组件和加热组件，加热组件的末端用于吸附芯片；保护机构，内设有若干第二通道，第二通道的输入端用于通入保护气体，第二通道的输出端朝向热压机构方向设置，以对芯片输出保护气体并对热压机构降温，本申请能够在芯片键合过程中提供必要的保护氛围，防止芯片在高温下被氧化或污染，同时，降低热压机构及主轴的温度，从而确保了压头的精确移动与定位，提高了键合质量和最终产品的可靠性。

天眼查资料显示，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3160.795万人民币，实缴资本3160.795万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员