金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“板级封装方法及封装结构”的专利，公开号 CN 119786361 A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种板级封装方法及封装结构，该方法包括：提供方形面板，方形面板的第一表面设置有多个凹槽；将多个桥接芯片非功能面固定于与其对应的凹槽在方形面板的第一表面以及桥接芯片的功能面形成第一重布线层；在方形面板形成贯穿其厚度的多个导电柱；在方形面板的第二表面形成与导电柱电连接的第二重布线层；在第二重布线层上形成电源管理模块，在第一重布线层上形成芯片运算模块。采用大面积方形面板为载板，实现板级封装结构的高算力集成；方形面板设置有凹槽，多个桥接芯片设置于凹槽，降低整个封装结构的封装高度；芯片运算模块借助多个桥接芯片实现了高密度互连；在方形面板上形成贯穿其厚度的多个导电柱，有效缩短传输路径。

天眼查资料显示，通富微电子股份有限公司，成立于1994年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本151759.6912万人民币，实缴资本6914.3459万人民币。通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目63次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息978条，此外企业还拥有行政许可55个。

本文源自：金融界

作者：情报员