金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“半导体模块及其设置方法”的专利，公开号 CN 119786501 A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明涉及一种半导体模块及其设置方法，包括在半导体模块的线路结构的侧边配置检核元件，以在热压头将半导体模块下压至基板时，通过感测半导体模块相对于基板的高度，来控制热压头将半导体模块上升或下压一预定距离。由此，可在热压加工进行的时候即时调整高度，以提升产品精准度并简化作业流程。

本文源自：金融界

作者：情报员