金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“具有大的背侧区域的封装体载体”的专利，公开号CN 119786480 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，一种用于承载封装体(100) 的电子部件(108) 的载体(102)，其中，所述载体(102)包括设有水平部件侧区域(104)的前侧(106)和与所述前侧(106)相反并设有水平背侧区域(112)的背侧(114)，其中，所述水平背侧区域(112)的尺寸(S)大于所述水平部件侧区域(104)的尺寸(L)。

本文源自：金融界

作者：情报员