金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，安徽钜芯半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体功率器件散热封装结构”的专利，公开号CN 119786467 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体功率器件散热封装领域，具体是一种半导体功率器件散热封装结构，包括两个对称设置的散热板，两个散热板之间用于夹持半导体功率器件且两个散热板内部呈空心状设置，每个散热板的两端均对称开设插孔，端板的侧壁上设有与插孔相对的插管；本发明中，设计的散热方式，一是依靠散热板吸收热量散热，散热板未与半导体功率器件接触的表面可以做一些凹凸不平的设计，增大散热板与外界环境接触的面积，提高散热板自身散热效果，二是依靠流经散热板内的冷却液散热，且在本实施例中，冷却液散热为主要散热，能够充分将散热板吸收的热量带离，使散热板持续且有效吸收掉半导体功率器件运行所产生的热量。

天眼查资料显示，安徽钜芯半导体科技股份有限公司，成立于2015年，位于池州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本9000万人民币，实缴资本8999.3403万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽钜芯半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员