金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“具有温度感测腔体的模制封装和功率模块”的专利，公开号 CN 119786447 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本文公开了具有温度感测腔体的模制封装和功率模块。一种模制封装包括：模制化合物；被模制化合物包封的第一功率半导体管芯；以及形成在模制化合物的表面中的第一温度感测腔体。模制封装没有温度感测端子。第一温度感测腔体的尺寸被设定为：容纳温度传感器，和/或第一温度感测腔体的每个侧壁和底部的组合面积大于模制化合物的表面中的划定出第一温度感测腔体的开口的面积。还描述了对应的功率模块以及包括模制封装或功率模块的功率电子组件。

本文源自：金融界

作者：情报员