金融界4月11日消息，有投资者在互动平台向光智科技提问：公司于2023年3月表示晶圆级封装产线已建设完成，2024年12月申请了晶圆级封装的相关专利，请董秘介绍一下已建设生产线的投资规模及满负荷产能、产值是多少？看报道已经进入工艺优化阶段‌，请问该生产线大概什么时候能开始大规模量产？

公司回答表示：公司晶圆级封装产线于2024年年中进入量产阶段，目前产品已达到性能与良率稳定阶段，已实现批产目标，产能仍在持续提升中。后续经营情况请详见公司在深交所指定的信息披露媒体巨潮资讯网披露的定期报告及临时公告。

本文源自：金融界

作者：公告君