宏和科技4月11日发布定增预案，计划募集资金不超过9.95亿元，投向高性能玻纤纱产线及研发中心建设项目，并补充流动资金。公司称，此次募资旨在提升高性能玻璃纤维的生产能力，应对AI服务器、高频通信等领域对高性能电子布需求的增长。根据行业数据，2023-2028年全球PCB产值年复合增长率预计为5.4%，AI服务器出货量2023-2026年复合增长率超25%，下游需求扩张为上游材料国产替代带来空间。

公司表示，此次募投项目由全资子公司黄石宏和实施，建设期为24个月，达产后有望巩固与联茂电子、生益科技等覆铜板厂商的合作关系。同时，宏和科技发布未来三年股东回报规划，明确每年现金分红比例不低于当年可分配利润的30%，连续三年累计分红不低于年均可分配利润的30%。

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本文源自：金融界

作者：A股君