金融界2025年4月15日消息，国家知识产权局信息显示，芯纳百川（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“一种石英腔体的打磨设备”的专利，授权公告号 CN 118875846 B，申请日期为2024年9月。

天眼查资料显示，芯纳百川（无锡）半导体科技有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，芯纳百川（无锡）半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息30条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员