金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，联惠科（苏州）科技有限公司申请一项名为“一种外壳损伤修复的复合型填料及其制备方法”的专利，公开号CN 119823623 A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明属于修复填料技术领域，具体公开了一种外壳损伤修复的复合型填料及其制备方法，填料包括以下质量份的原料组分：基质树脂25‑30份，辛基缩水甘油醚15‑25份，苄基缩水甘油醚10‑18份，纳米填料32‑40份，氢氧化铝粉末1‑5份，硅烷偶联剂14份聚苯乙烯硫磺酸粉末28份流平剂0106份，消泡剂0.1‑0.5份。本发明采用上述的一种外壳损伤修复的复合型填料及其制备方法，能够将外壳因磕碰产生的凹印、缺损通过填料补平，恢复外壳美观性的同时，使外壳保持完整，避免影响电子产品的整体使用。

天眼查资料显示，联惠科（苏州）科技有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，联惠科（苏州）科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息4条。

本文源自：金融界

作者：情报员