金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳天科合达半导体设备有限公司取得一项名为“一种升降平移真空炉下盖的装置”的专利，授权公告号 CN 222761386 U，申请日期为 2024年8月 。

专利摘要显示，一种升降平移真空炉下盖的装置属于高温真空炉辅助装置技术领域。本实用新型包括台架， 所述台架水平设置有支撑轨道，在所述支撑轨道上可移动地设置有移动小车，下盖固定在所述移动小车上方所述台架上平行于所述支撑轨道设置有水平丝杠，并配合所述水平丝杠设置有水平移动控制电机用于驱动所述水平丝杠旋转，所述水平丝杠上配合设置有水平丝母滑块，所述移动小车与所述水平丝母滑块可拆卸地连接，所述台架在所述支撑轨道端部外侧竖直设置有丝杆升降机，所述丝杆升降机上配合设置有升降丝母，所述升降丝母上连接有升降板。本实用新型保证真空炉下盖平稳升降至指定位置，并顺利水平移动至出料位置，保证了产品的质量。

天眼查资料显示，沈阳天科合达半导体设备有限公司，成立于2020年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳天科合达半导体设备有限公司参与招投标项目3次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员