金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，声达半导体设备（江苏）有限公司取得一项名为“晶圆滑片插片机”的专利，授权公告号 CN 222762947 U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆滑片插片机，包括插片机本体以及框架，插片机本体设置在框架内，插片机本体前后侧壁上对称设有一对转轴，转轴通过轴承座与框架转动连接，转轴的左右两侧均设有调节机构，调节机构包括一对底座和一对定位螺杆，一对底座前后对称固定在框架上，底座上凹设有螺纹通孔，一对定位螺杆分别与一对底座上的螺纹通孔配合螺纹连接，定位螺杆的顶端与插片机本体抵接。该插片机通过调整两侧调节机构内螺杆顶端的高度从而可以控制可沿转轴转动的本体的倾斜度，以此来适应不同规格重量的晶圆片，适用性更广，更加灵活。

天眼查资料显示，声达半导体设备（江苏）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，声达半导体设备（江苏）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员