金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号 CN 222762962 U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，一种电子封装件，包括有承载结构、设于该承载结构上的电子元件、通过导热介面材料接置于该电子元件上的散热结构、设于电子元件上并与该导热介面材料相连接的背侧金属以及设于导热介面材料与背侧金属间的导电胶，以利用该导电胶表面黏性限制导热介面材料相对背侧金属位移，避免导热介面材料因偏移造成散热结构与电子元件结合性不佳，而影响电子封装件的散热效率。

本文源自：金融界

作者：情报员