周四，市场全天低开后震荡反弹，三大指数涨跌不一，沪指录得8连涨。沪深两市全天成交额9995亿，较上个交易日缩量1124亿，年内第三次跌破万亿。截至收盘，沪指涨0.13%，深成指跌0.16%，创业板指涨0.09%。今天带来一只SoC芯片概念龙头，一起看看背后的起爆逻辑。

投资亮点：

1、近8个月上涨204%。

2、此前公司发布2025年第一季度业绩预告。公司预计2025年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润与上年相比同比增长196%到233%。

3、公司是国内领先的SoC芯片设计公司，深耕SoC领域二十余年，在芯片设计的各个维度均处于国内领先水平。

4、全球半导体行业进入新的上行周期，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的数据显示，2024年全球半导体制造设备出货金额达到1171亿美元，较2023年的1063亿美元增长10%，半导体行业重回高增长轨道。

市场的情绪整体有望迎来新的提振

数据来源：巨丰投研数据平台

今日大盘回升，截止收盘，上证指数涨0.13%，深证成指跌0.16%，创业板指涨0.09%。沪深两市成交额达到1.00万亿元，较昨日减少1124.49亿。其中沪市成交4425.97亿元，深市成交5568.58亿元。本日主力资金净流出65.28亿，连续3日净流出。

巨丰投顾认为，短期警惕无量反弹后的回调风险。尽管指数短期仍存在上冲空间，但当前市场处于 “政策底” 与 “盈利底” 的磨底阶段，缩量反弹难以支撑持续上涨。若4月下旬未出现超预期政策或业绩改善信号，需防范单日急跌风险。

波段耐心等待政策与基本面共振。中央汇金等 “国家队” 资金已形成 “类平准基金” 机制，叠加险资、社保等万亿增量资金入市，市场底部支撑明确。若月底会议释放更强的逆周期调节信号，市场有望开启中期修复行情。

具体的配置上，仍可采取防守叠加进攻的平衡策略。短期继续进行个股博弈的同时，做好组合配置。防御方向，可关注高股息（电力、银行）、消费（免税、智能家居）等方向。而进攻还是成长主线，逢低可继续关注半导体设备、AI算力及政策受益的新质生产力方向（人形机器人、低空经济等）。

巴菲特如何发现好股票？

巴菲特发现好股票主要基于以下几个方面。首先，他注重公司的内在价值，通过深入分析公司的财务报表，包括净利润、净资产收益率、资产负债率等关键指标，来评估公司的真实价值。其次，关注公司的竞争优势，寻找那些具有持久竞争壁垒的企业，如拥有强大品牌、专利技术或独家资源等，这样的公司能在市场中保持长期的领先地位。再者，考察公司管理层的能力和诚信，优秀的管理层能够合理配置资源、制定正确的战略，并且对股东负责。此外，巴菲特还会考虑宏观经济环境和行业趋势对公司的影响，但不会被短期波动所左右。他以长期投资的眼光，寻找那些能够在未来持续创造价值的公司，从而发现值得投资的好股票。

SoC芯片概念未来存在的利好刺激有哪些？

SoC芯片概念未来存在诸多利好刺激。在市场需求方面，随着AI技术从云端向终端设备渗透，智能眼镜、安防监控等各类端侧AI应用和产品不断涌现，将催生SoC需求的快速增长。同时，物联网设备的广泛应用以及汽车的智能电动化趋势，也使得市场对SoC芯片的需求持续增加。在技术发展方面，制造工艺不断进步，如5nm和3nm精细工艺的应用以及3D堆叠技术的发展，将提高SoC芯片的性能和集成度。

此外，AI功能的集成以及异构计算的应用，也将使SoC芯片能够更好地满足不同应用场景的需求。在政策与环境方面，原产地认定规则的明确推动了国产芯片供应链自主可控预期，有利于国内SoC芯片设计企业的发展。而且，全球SoC芯片市场规模持续增长，为相关企业提供了广阔的发展空间。

数据来源：巨丰投研数据平台

回溯近一年市场表现，该股连涨连跌概率如上。连涨5天后上涨概率100%，连跌4天后上涨概率57.1%。

公司财务透视：业绩增长与估值

此前公司发布2025年第一季度业绩预告。公司预计2025年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润与上年相比同比增长196%到233%。

公司有望在国产替代进程中获得更多市场份额

AIoT市场规模持续扩大，智能产品日益多元化，预计未来几年将保持高速增长。边缘AI发展迅速，与云端AI互补，混合AI架构为各领域智能化升级提供支撑，SoC芯片市场需求有望持续增加。

公司是国内领先的SoC芯片设计公司，深耕SoC领域二十余年，在芯片设计的各个维度均处于国内领先水平。公司推出的RK3588芯片性能卓越，集成6TOPSNPU算力，支持0.5B-3B参数模型部署，能满足多种复杂功能需求，为公司打开高端市场的天花板。此外，公司拥有“雁形方阵”芯片生态，产品覆盖从0.2TOPs到16TOPs的不同算力规格，可满足高中低端市场的多样化需求。

公司产品涵盖智能应用处理器、电源管理芯片等，广泛应用于消费电子、智能硬件、机器视觉、汽车电子等多个领域。在AIoT市场中多点发力，形成了丰富的产品矩阵，满足了市场的多样化需求。例如，在汽车电子领域推出的RK3588M芯片，具备性价比优势，能够在智能座舱、车载摄像头等领域与高通等国际巨头竞争。

公司与阿里、比亚迪、华为、索尼等数千家行业龙头企业建立了稳固的合作关系，拥有广泛的客户基础和较强的市场话语权，为公司业绩增长提供了保障。

公司以“连接+处理”为发展方向，积极布局端侧AI领域，不断推出新产品和新技术，持续向高端领域进军。同时，公司紧跟行业趋势，与优质客户积极合作，不断拓展市场份额。

作为国内AIoT领域的领先者，公司积极适配OpenHarmony各类终端，是目前鸿蒙标准系统中应用率最高的芯片厂商，有助于其在鸿蒙生态中占据有利地位。

市盈率变化

2024 年4月24日市盈率（TTM）约 230.74倍，到2024年9月13日下降至70.51倍，如今PE为165倍。虽高于前期但在行业内处于中等水平，表明市场对其未来盈利预期逐渐升温。

股价爆发动因

人工智能在深度学习、自动驾驶、图像识别等领域广泛应用，对高效能、低能耗芯片需求大增。公司前瞻性布局端侧AI芯片产品线，具备0.2-6TOPs不同算力的芯片供应能力，可支持0.5B-3B参数级别的模型部署，能满足多样化的AIoT应用场景需求，从而受益于AI芯片市场的快速发展。

全球半导体行业进入新的上行周期，全球半导体行业进入新的上行周期，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的数据显示，2024年全球半导体制造设备出货金额达到1171亿美元，较2023年的1063亿美元增长10%，半导体行业重回高增长轨道。

公司坚持自研，不断进行产品迭代升级。2021年推出的RK3588芯片填补了国内大算力通用SoC的市场空白，2024年上半年又发布了RK3576等多款芯片。其芯片制程、计算能力等基本优于大部分同业企业，在全球SoC芯片市场的技术实力处于第一梯队。

持续的研发投入使得公司能够不断推出满足市场需求的新产品和新技术，增强了公司的核心竞争力，也提升了市场对公司的预期和信心。

公司平台化布局优势明显，产品广泛覆盖消费电子、智能座舱以及AR/VR等多个领域。与阿里、比亚迪、华为、索尼等数千家行业龙头企业建立稳固合作关系，拥有广泛客户基础和较强市场话语权，为公司业绩增长提供了保障。

在成本控制方面表现出色，12英寸晶圆切割效率达92.3%（行业均值88.2%），封装成本较传统BGA降低21%，IP复用率73%，RK3568芯片BOM成本3.2美元，较竞品低18.2美元，有助于提升公司产品的市场竞争力和盈利能力。

在社交媒体和网络平台的影响下，市场对科技股尤其是芯片行业的热度上升。公司作为芯片领域的重要企业，受到了投资者的广泛关注和青睐。公司的AI协处理器芯片研发虽未形成实际营收，但引发了投资者的极大关注，市场对其未来增长潜力预期较高，推动了股价上涨。

作者：于晓明 执业证书编号:A0680622030012