金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，合肥为国半导体有限公司申请一项名为“LED背光驱动信号桥接电路、LED驱动单元及LED背光系统”的专利，公开号CN 119832869 A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明涉及LED显示屏幕技术领域，公开了一种LED背光驱动信号桥接电路、LED驱动单元及LED背光系统，该电路可以应用于LED背光系统中，该电路可以包括从属控制器，用于接收第一LED控制数据；同步信号输入输出端，用于接收同步信号；数据重映射器，用于将第一LED控制数据转换为第二LED控制数据；端口选择模块与多个输出信号端口电连接，用于将不同的子信号分配至对应的输出信号端口。从而通过信号桥接的方式对LED驱动单元进行控制，简化了LED背光系统的系统架构，同时提升了系统的整体效率。本发明仅保留了背光系统所必需的功能模块，在保证背光系统正常运行的基础上，降低了系统的成本和操作复杂度。

天眼查资料显示，合肥为国半导体有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本683.7613万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥为国半导体有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员