金融界 2025 年 4 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，爱玻索立克公司申请一项名为“封装基板的制造方法及封装基板”的专利，公开号 CN 119833502 A，申请日期为 2024 年 9 月。

专利摘要显示，本说明书涉及一种封装基板的制造方法及封装基板。根据本说明书的封装基板包括：芯层；以及位于所述芯层上的上部层，所述芯层包括玻璃芯，所述玻璃芯包括彼此相反的第一表面和第二表面，所述上部层包括：第一分配层，形成于所述芯层上；以及虚拟层，形成于所述第一分配层上，所述虚拟层包括热膨胀系数低于所述第一分配层的绝缘材料的热膨胀系数的材料。由此，在分配层之间设置无固化收缩的虚拟层，从而能够获得可以缓解位于所述虚拟层和所述芯层之间的分配层的固化收缩并且分散集中在芯层上的应力的效果。

本文源自：金融界

作者：情报员