金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，苏州五方光电材料有限公司申请一项名为“一种半导体光学晶圆产品运载装置”的专利，公开号 CN 119833454 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体光学晶圆产品运载装置，包括上底座、下底座、翅片组、旋转部和凸形推片，其中，所述翅片组设置有多组，多组翅片组安装于上底座和下底座之间形成半圆弧结构，所述半圆弧结构的开放侧用于匹配晶圆，所述翅片组的每个翅片上均设置有晶圆安装位。该半导体光学晶圆产品运载装置，通过在上底座和下底座设置多组翅片组，翅片组由固定翅片第一翅片和可调翅片第二翅片组成，第二翅片可以通过旋转部与凸形推片的配合实现竖直方向上的位移，从而实现第一翅片与第二翅片上晶圆安装位间的错位，从而以错位方式缩小每个晶圆在翅片组之间的活动空间，能够匹配市面通用的自动化设备，倒片设备，筛选设备等。

天眼查资料显示，苏州五方光电材料有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州五方光电材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可29个。

本文源自：金融界

作者：情报员