金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“一种基板清洗装置及清洗方法”的专利，公开号CN 119833438 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基板清洗装置及清洗方法，其中，基板清洗装置包括：基板具有第一待清洗表面；清洗组件包括第一流体清洗单元和第二流体清洗单元，所述第一流体清洗单元具有第一喷射口，所述第一喷射口朝向所述第一待清洗表面设置，所述第一喷射口的喷射方向与所述第一待清洗表面的夹角为A，其中，0°＜A＜90°；所述第二流体清洗单元具有第二喷射口，所述第二喷射口朝向所述第一待清洗表面设置，所述第二喷射口的喷射方向与所述第一待清洗表面的夹角为 B，其中，0°＜B＜90°；输送单元，与所述基板或所述清洗组件连接，所述输送单元能够带动所述基板或所述清洗组件朝向第一方向移动。无需使用清洗刷即可实现对基板的清洗。

天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目51次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息368条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员