金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市宝佳乐电子科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装装置”的专利，公开号CN 119833437 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体是指一种芯片封装装置，包括底座，底座上方设有滑移结构，滑移结构上有顶杆结构，底座上有支撑架，支撑架一侧有滑轨结构，滑轨结构一侧有吸盘结构，顶杆结构包括连接台，连接台上有连接板，连接板顶有快速散热结构，快速散热结构包括电机一，电机一输出端有丝杆，连接板上有两个限位槽，限位槽中有滑轨，滑轨的上有支撑板，支撑板下有抽风口，支撑板上有防护框，支撑板上有抽风泵，支撑板一端下侧固定有凸板，凸板侧面开设有与丝杆螺纹旋转连接的螺纹孔。本发明解决了现有的芯片封装一般是通过自然风冷来进行散热，但是若是不及时散热的话，会影响芯片的正常封装的问题。

天眼查资料显示，深圳市宝佳乐电子科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市宝佳乐电子科技有限公司财产线索方面有商标信息9条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员