金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯力技术创新中心有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN 119833423 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，适用于半导体技术领域，上述制备方法包括，提供第一晶圆和第二晶圆，第一晶圆包括多个第一芯片，第二晶圆包括多个第二芯片，至少部分第一芯片与至少部分第二芯片一一对应，对多个第一芯片和多个第二芯片进行电学测试从多个第芯片和多个第二芯片中筛选出合格芯片和不良芯片，多个第一芯片和多个第二芯片中，至少有一个不良芯片与一个合格芯片相对应，将与不良芯片相对应的合格芯片替换成赝芯片，将第一晶圆与第二晶圆键合。本申请的技术方案实现了晶圆与晶圆键合前对电性通过的芯片的识别，提高了芯片封装结构的封装良率。

天眼查资料显示，北京芯力技术创新中心有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本63100万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯力技术创新中心有限公司参与招投标项目435次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可59个。

本文源自：金融界

作者：情报员