金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，无锡中微高科电子有限公司申请一项名为“塑封QFN和DFN类产品通用型后贴膜治具及贴膜方法”的专利，公开号 CN 119833431 A，申请日期为 2024年12月。

专利摘要显示，本发明关于一种塑封QFN和DFN类产品通用型后贴膜治具及贴膜方法，涉及半导体封装领域。通过在基座上安装吸附限位机构、开孔机构、以及后贴膜固定机构，吸附限位机构包括吸附定位平台，吸附定位平台上具有用于吸附产品框架的吸附单元和用于限位产品框架的限位单元；开孔机构通过铰接部铰接于吸附定位平台的第一侧，铰接部上还设置有升降复位部，开孔机构通过开孔部对产品框架背面的贴膜进行开孔；后贴膜固定机构位于吸附定位平台的第二侧用于固定贴膜卷并对贴膜卷的保护膜进行回收。在此情况下，无需购买种类繁多的后贴膜治具，能够有效降低人工开孔造成的产品变形和金丝压歪风险，减少贴膜时产生的气泡和褶皱，提高封装效率和良率。

天眼查资料显示，无锡中微高科电子有限公司，成立于2006年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡中微高科电子有限公司参与招投标项目560次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息165条，此外企业还拥有行政许可69个。

本文源自：金融界

作者：情报员