金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，武汉金盘智能科技有限公司取得一项名为“半桥驱动电路”的专利，授权公告号CN 222763773 U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了半桥驱动电路，涉及功率器件驱动技术领域。本实用新型的变压器驱动模块输出方波信号时，隔离变压器的两个副边绕组输出到后方的驱动电压极性相反，其中一个副边绕组驱动对应的MOS管关断，依次经对应的充电回路模块、充放电回路模块、电压钳位模块、稳压二极管模块对半桥电路中的其中一个开关管的栅源电容进行充电，驱动该半桥电路开关管导通；另一个副边绕组驱动对应的MOS管导通使半桥电路中的另一个开关管的栅源电容依次经充放电回路模块、对应的MOS管、电压钳位模块放电，驱动另一个半桥电路开关管导通；从而半桥电路中两个开关管在任何时刻仅能导通一个，避免了半桥电路直通。

天眼查资料显示，武汉金盘智能科技有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉金盘智能科技有限公司参与招投标项目27次，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可31个。

本文源自：金融界

作者：情报员