金融界 2025 年 4 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“一种芯片及其封装方法、电子设备”的专利，公开号 CN 119833505 A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明实施例公开了一种芯片及其封装方法、电子设备，涉及集成电路封装技术领域，能够有效降低信号的回波损耗，提升信号完整性。所述芯片包括晶粒以及依次设置的支撑板和互联层；所述支撑板上设置有用于容纳所述晶粒的腔体，所述腔体的开口方向朝向所述互联层；所述互联层包括交替堆叠的金属图案层和介质层，其中，所述腔体的开口暴露所述金属图案层，暴露的所述金属图案层耦合所述晶粒；所述芯片还包括设置于所述腔体表面的粘合层，所述粘合层用于将晶粒与所述腔体表面固定。本发明实施例适用于芯片封装中。

天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息1283条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员