金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“封装结构及其制造方法、芯片及其封装方法、电子设备”的专利，公开号CN 119833506 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明实施例公开了一种封装结构及其制造方法、芯片及其封装方法、电子设备，涉及集成电路封装技术领域，能够有效降低信号的回波损耗，提升信号完整性。所述封装结构包括互联层和至少一个晶粒承载腔；所述晶粒承载腔由位于支撑板上的所述互联层和所述支撑板的至少一个开口形成；所述互联层包括交替堆叠的金属图案层和介质层，各所述开口贯穿所述支撑板，并暴露所述金属图案层的表面；其中，暴露的所述金属图案层的表面形成所述晶粒承载腔的晶粒承载面，所述晶粒承载面用于与放置于所述晶粒承载腔中的晶粒耦合。本发明实施例适用于芯片封装中。

天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息1283条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员