金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，苏州广邦电子科技有限公司取得一项名为“一种用于主板生产的粘接装置”的专利，授权公告号 CN 222764053 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于主板生产的粘接装置，包括底板，所述底板顶部安装有定位组件，所述定位组件包括底板顶部外壁一侧固定连接的固定板，所述底板顶部外壁一端开设有限位槽，所述限位槽内部滑动连接有对固定板位置相对的移动杆所述移动杆内部滑动连接有挡块，所述挡块与移动杆保持垂直状态，所述移动杆顶部和挡块均螺纹连接有螺栓，两个所述螺栓能够分别和限位槽底壁和移动杆外壁接触，所述固定板和移动杆顶部放置有阻挡架，所述阻挡架两端内壁转动连接有同一个双向丝杆，本实用新型通过设置定位组件，能够根据主板和配件的型号调节定位组件，此时只要推动二者即可达到适宜的位置，操作足够便捷，有利于提高加工效率。

天眼查资料显示，苏州广邦电子科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州广邦电子科技有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员