金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种半导体激光器及其制作方法”的专利，公开号 CN 119834064 A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体激光器及其制作方法，涉及半导体激光器技术领域，用于减少半导体激光器的啁啾问题。该半导体激光器包括：基底；脊形波导，脊形波导设置在基底上，且沿基底的第一方向延伸；光栅，光栅设置在脊形波导的顶部，其中，光栅包括沿第一方向周期性排列的第一区域和第二区域，第一区域包括半导体材料，第二区域包括绝缘介质材料，绝缘介质材料的折射率大于半导体材料的折射率。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1523个。

本文源自：金融界

作者：情报员