2025年4月17日，国内知名投资机构尚颀资本宣布完成对珠海越亚半导体股份有限公司（简称：越亚半导体）的C轮融资。越亚半导体成立于2006年4月26日，是一家专注于无芯IC封装基板研发的企业。其致力于有机无芯封装基板的发明专利的产业化，主要产品包括包含内埋被动组件的封装基板、内埋主动组件的扩散式封装及low loss材料的封装基板等。

尚颀资本此轮融资将助力越亚半导体在技术创新、市场拓展及产能提升等方面取得更大突破，进一步巩固其在无芯IC封装基板领域的领先地位。

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