金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“显示模组的上铁架结构”的专利，授权公告号 CN222748816U，申请日期为 2024年6月。

专利摘要显示，本申请涉及一种显示模组的上铁架结构。该显示模组的上铁架结构包括：架体及旋扭组件，旋扭组件包括第一转动件及第二转动件，第一转动件及第二转动件分别设置于架体上。本申请提供的方案，能够优化铁架结构，简化液晶显示模组的PCB板及主机端的PCB板的装配方式。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2386条，此外企业还拥有行政许可398个。

本文源自：金融界

作者：情报员