金融界2025年4月18日消息,国家知识产权局信息显示,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司取得一项名为“20452.晶圆的平坦度测量装置及方法”的专利,授权公告号CN119581391B,申请日期为2025年2月。

天眼查资料显示,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司,成立于2021年,位于丽水市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本250000万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目13次,专利信息57条,此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自:金融界

作者:情报员